（以下内容从**银河《2024年年报点评：业绩符合预期，**AI基建助发展》研报附件原文摘录）
深南电路(002916)
摘要：
事件：公司披露2024年年报。2024年公司实现营收179.07亿元，同比增长32.39%；归母净利润18.78亿元，同比增长34.29%；扣非后归母净利润为17.40亿元。
Q4营收继续保持增长，经营性净现金流创新高。2024Q4公司实现营收48.58亿元，同/环比增长19.51%/2.74%；归母净利润为3.9亿元，同/环比减少20.5%/22.22%；扣非后归母净利润为3.64亿元，同比增长39.5%，环比减少22.93%。Q4单季度经营性净现金流为13.18亿元，创历史新高。
抓住算力及汽车电子市场机遇，印制电路板业务营收及利润稳健增长。2024年公司印制电路板业务实现营收104.94亿元，同比增长29.99%，占总营收比重为58.60%；毛利率为31.62%，同比提升5.07pcts。按下游应用区分，在通信领域，得益于高速交换机、光模块产品需求增长，公司有线侧通信产品占比提升。在数据**领域，AI服务器及相关配套产品需求增长，叠加通用服务器EagleStream平台迭代升级，带动服务器领域PCB总体需求显著回升，公司在该领域订单同比取得显著增长，服务器领域成为公司第二个达20亿元级订单规模的下游市场。在汽车电子领域，由于前期导入的新客户定点项目需求释放，以及ADAS相关产品需求的稳步增长，汽车电子订单增速连续第三年超50%。2024年公司PCB业务总体产能利用率较2023年显著改善。新项目建设方面，公司积极推进泰国工厂以及南通四期项目的基础工程建设。
封装基板需求温和修复，毛利率短期承压。2024年全球封装基板需求温和修复，公司该业务实现营收31.71亿元，同比增长37.49%。由于广州封装基板项目爬坡、部分原材料涨价，叠加去年下半年BT类基板需求波动、产能利用率下滑等因素，该业务毛利率为18.15%，同比减少5.72pcts。新项目方面，广州封装基板项目已承接包括BT类及部分FC-BGA产品的批量订单。2024年公司电子装联业务充分把握数据**及汽车电子领域的需求，实现营收28.23亿元，同比增长33.20%；毛利率同比减少0.26pcts至14.40%。
投资建议：公司深耕电子电路行业，已形成“技术同根、客户同源”的“3-In-One”业务布局。年初至今，Deepseek探索出大模型训练新路径，同时选择开源策略，加速了AI大模型在各行业的应用。**头部互联网厂商增加资本开支，有望带动**服务器领域PCB需求。预计公司2025至2027年分别实现营收219.22/265.99/298.35亿元，同比增长22%/21%/12%，归母净利润为23.73/28.01/32.32亿元，同比增长26%/18%/15%，每股EPS为4.63/5.46/6.30元，对应当前股价PE为28/23/20倍，维持“推荐”评级。
风险提示：下游需求复苏不及预期的风险；**贸易环境变动的风险；市场竞争加剧的风险。
