在电子工业的浩瀚产业链中，有一种被称为“工业大米”的关键基础元件——多层陶瓷电容器(MLCC)。这种体积微小、成本低廉的被动元器件，却是支撑现代电子设备稳定运行的核心部件，从智能手机到新能源汽车，从AI服务器到工业控制系统，无一不需要它的参与。
然而，这一行业在过去三年中经历了剧烈的周期性波动：2021年全球MLCC市场规模高达1148亿元，随后因消费电子需求**、库存积压等因素，2023年市场规模回落至974亿元。如今，随着AI技术革命、汽车智能化浪潮的推进，以及供需关系的结构性调整，MLCC行业是否即将迎来周期反转？
周期低谷已现：库存、稼动率与价格三重信号
MLCC行业的周期性特征显著，其景气度通常由库存水位、产能利用率(稼动率)和产品价格共同决定。自2021年第三季度起，行业进入下行周期，产能过剩导致供需失衡，价格持续下滑。以消费电子领域为例，智能手机和PC市场需求的萎缩直接拖累了MLCC厂商的出货量。据**电子元件行业协会数据，2023年全球MLCC市场规模同比下滑6.9%，**市场规模同比下降6.8%，行业整体陷入低迷。
然而，2023年下半年以来，多重迹象表明周期底部正在形成。
首先，库存水平逐渐回归健康。经历长达两年的去库存周期后，渠道和终端客户的库存已从高位回落至正常水位。
其次，产能利用率回升。以日系龙头村田制作所为例，其2024财年(截至2025年3月)营业利润预计增长39%，达3000亿日元，产能扩张计划同步推进。
另外，价格止跌企稳。国巨、村田等头部企业均表示，部分规格的MLCC价格已出现环比改善，尤其是车用高容量产品因供需紧张而价格坚挺。
这一拐点的确认，不仅源于市场自发的供需调节，更与下游新兴需求的爆发密切相关。
AI与汽车电子：需求侧的结构性变革
传统上，MLCC的应用市场以消费电子为主导，手机占比高达38%，PC占19%。但近年来，汽车电子和AI硬件正成为驱动行业增长的新引擎。
1. 汽车“新四化”催生MLCC需求倍增
在电动化、智能化、网联化和共享化的趋势下，单车MLCC用量呈指数级增长。据村田制作所数据，混合动力汽车需约1.2万个MLCC，纯电动汽车需求提升至1.8万个，而高端智能车型的用量甚至可达3万个。特斯拉和**新势力车企的崛起进一步放大了这一需求。集微咨询预测，到2025年全球车用MLCC需求量将达6500亿颗，市场规模占比从当前的16%显著提升。
2. AI硬件革命重塑高端MLCC市场格局
AI技术的普及对硬件提出了更高要求。无论是训练大模型的AI服务器，还是搭载端侧AI的智能手机、可穿戴设备，均需要更稳定、更小体积的MLCC支持。以智能手机为例，一台高端机型需搭载约1000个MLCC，而支持AI功能的设备对高容量、耐高温、高频响应的MLCC需求激增。村田制作所已针对AI硬件开发出全球**尺寸(0.16毫米)的MLCC，计划2025年量产，技术**亚洲竞争对手约五年。
值得注意的是，AI与汽车电子对MLCC的性能要求远高于消费电子，这直接推动高端产品占比提升。目前，车规级和工业级MLCC市场仍由日系(村田、TDK、太阳诱电)和韩系(三星电机)企业主导，但**厂商正加速向这一领域渗透。
供需博弈：日系收缩与国产替代的契机
在供给侧，全球MLCC市场长期呈现“金字塔”结构：日企垄断高端市场(市占率54%)，韩企主导中端，**大陆厂商聚焦低端。然而，这一格局正在发生深刻变化。
1. 日系厂商战略调整：让出中低端，聚焦高端化
面对亚洲厂商的价格竞争，日系龙头选择收缩中低端战线。村田制作所在2024年发布的中期计划中，将2027财年的营业利润率目标从20%下调至18%，并明确提出“以市场份额优先”。其总裁中岛则夫直言：“我们将坚定响应销量增长需求，暂时淡化利润率目标。”这一策略调整的背后，是日系企业集中资源攻克车用、AI硬件用MLCC等高端市场的决心。例如，村田计划到2030年将MLCC全球份额从40%提升至43%，并斥资开发新一代小型化产品。
2. 国产替代加速：从低端突破到高端布局
在供应链安全诉求下，国产替代成为不可逆的趋势。当前，**大陆MLCC厂商(风华高科、三环集团、宇阳科技等)全球份额仅8%，但在中低端市场已具备较强竞争力。以风华高科为例，其工业级MLCC产能持续扩张，2023年车规产品通过多家车企认证。
更值得关注的是国产厂商向高端市场的跃迁。尽管在陶瓷粉料配方、薄层化技术和共烧工艺上仍存在技术壁垒，但**企业正通过并购、研发合作等方式缩短差距。TrendForce数据显示，2024年全球MLCC需求量预计修复至4.33万亿只，其**内市场需求占“大半壁江山”，这为本土企业提供了庞大的试验场。
另外在需求侧，当前MLCC市场正呈现“低端过剩、高端紧缺”的供需错配。消费电子领域，中低端MLCC产能过剩压力尚未**解除；但在汽车和AI领域，高容量、高可靠性产品供不应求。这一剪刀差的扩大，成为推动行业周期反转的核心动力。
1. 全球产能扩张聚焦高端市场
为应对需求结构性变化，头部厂商纷纷调整产能布局。村田计划到2027财年将销售额提升至2万亿日元以上，并新建专攻车用MLCC的工厂；三星电机将越南工厂的车规MLCC产能翻倍；国巨则通过收购基美(KEMET)补足高端技术短板。
2. 价格分化预示盈利改善
市场分化导致MLCC价格走势迥异：消费级产品价格仍承压，而车规级和高端工业级产品价格自2023年起持续上涨。国巨营运长王淡如指出，MLCC订单出货比已回升至1以上，行业“景气下行周期接近尾声”。若2024年AI硬件和新能源汽车出货量超预期，MLCC价格有望进入**上行通道。
未来展望：2025年或成复苏关键节点
综合供需两端的变化，MLCC行业周期反转的轮廓已逐渐清晰。短期来看，2024年是边际改善的过渡年；到2025年，随着AI终端放量、汽车智能化渗透率突破临界点，行业有望进入新一轮增长周期。
1. 技术创新决定长期竞争力
MLCC的小型化、高容量化趋势不可逆转。村田的0.16毫米产品量产将拉开技术代差，而**厂商若能在材料科学和工艺技术上突破，或可复制半导体领域的国产替代路径。
2. 地缘政治加速产业链重构
在国产替代背景下，MLCC作为电子工业的战略物资，其供应链本土化需求迫切。**终端厂商(如华为、比亚迪)已开始将订单向风华高科等本土供应商倾斜，这一趋势将在未来三年进一步强化。
MLCC行业的周期性波动，本质上是技术进步与市场需求共振的结果。在AI与汽车电子的双重驱动下，曾经的“工业大米”正蜕变为“电子黄金”。对于**企业而言，能否抓住本轮周期反转的机遇，不仅取决于产能扩张的速度，更取决于能否在陶瓷粉料、高端工艺等“卡脖子”环节实现突破。
若战略得当，2030年全球MLCC市场或将呈现“日韩守高端、**抢中端、各方竞逐增量”的新格局，而这一细分领域的兴衰起伏，也将成为观察全球电子产业变迁的**窗口。
