（以下内容从东吴证券《直写光刻龙头，半导体接力PCB持续成长》研报附件原文摘录）
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投资要点
激光直写设备龙头，技术延伸快速成长：公司成立于2015年，是LDI技术平台性企业，公司成立以来快速成长，产品覆盖PCB直写、IC载板、先进封装等领域。公司业绩快速增长，2024年快报预告实现营收9.54亿，归母净利1.65亿元，2019-2024年营收CAGR约为36%，归母净利CAGR约为28%。PCB设备为公司营收主力且持续增长。泛半导体设备占比较小，2023年营收占比已提升至23%，同时毛利率远高于PCB，预计将成为增长的主力。
PCB领域：产品结构升级，海外需求持续增长：直接成像是一种主要的PCB光刻技术，在PCB领域具备技术优势&成本优势，中高端PCB制造主要看重其技术优势，中低端PCB主要看重其灵活性和成本优势。从下游看，行业规模增长 产品结构高端化 精细度提升，将会带来直写光刻设备需求增长。在PCB成像设备市场，2023年全球/**销售额为9.16/4.94亿美元，2018-2023年CAGR为6.3/10.1%。而芯�2018-2023
年PCB设备收入CAGR高达62%，阿尔法显著，主要系高端化 **化 大客户等战略效果明显，预计未来AI带来的高端PCB需求和产能的转移将会驱动公司设备需求进入繁荣期。
泛半导体：持续开拓快速增长的新兴市场。直写光刻是微纳光刻的重要细分市场，直写光刻在具有衬底翘曲、基片变形的光刻需求时，自适应调整能力强，具有成品率高、一致性好的优点，相比掩膜光刻还具有高灵活性、低成本以及缩短工艺流程优点。公司产品主要应用于先进封装、掩膜版制造、IC封装、FPD制造等领域。先进封装空间较大，预计2025年大陆先进封装市场规模超过千亿，直写光刻在先进封装中的优势包括重布线灵活、无掩模、成本低、适合大尺寸封装等，可以解决Fan-out的技术问题，近年来在晶圆级封装领域逐渐兴起，公司目前已有多台设备交付华天科技、绍兴长电、盛合晶微等头部企业。同时公司在掩模版制版、引线框架、新型显示、新能源光伏等领域积极布局，打造持续的成长动力。
盈利预测与投资评级：我们预计公司2024-2026年营收为9.54/13.95/18.71亿元，归母净利润为1.65/3.17/4.51亿元，P/E倍数分别为50/26/18×。我们认为，公司技术上处**地位，同时底层技术具备强大的平台延伸特点，**覆盖给予“买入”评级。
风险提示：下游扩产不及预期，竞争加剧风险，应用领域延展不及预期
