（以下内容从东吴证券《半导体键合设备行业深度：先进封装高密度互联推动键合技术发展，国产设备持续突破》研报附件原文摘录）
半导体封装技术不断发展，键合种类多元。键合（Bonding）是通过物理或化学的方法将两片表面光滑且洁净的晶圆贴合在一起，以辅助半导体制造工艺或者形成具有特定功能的异质复合晶圆。键合技术有很多种，通常根据晶圆的目标种类可划分为晶圆-晶圆键合（Wafer-to-Wafer，W2W）和芯片-晶圆键合（Die-to-Wafer，D2W）；根据键合完成后是否需要解键合，又可分为临时键合（Temporary Bonding）和**键合（Permanant Bonding）。传统封装方式主要为引线键合，实现电气互联。传统封装需要依靠引线将晶圆与外界产生电气连接。将晶圆切割为晶粒后，使晶粒贴合到相应的基板架上，再利用引线将晶片的接合焊盘与基板引脚相连，实现电气连接，**用外壳加以保护。2024年我国引线键合机进口市场空间约6.18亿美元，海外K&S（库力索法）、ASM为半导体键合机龙头，**奥特维等积极突破中。
先进封装追求高密度互联，热压键合、混合键合为未来趋势。后摩尔时代下封装追求更高的传输速度、更小的芯片尺寸，键合技术经历了从最初通过引线框架到倒装（FC）、热压粘合（TCP）、扇出封装（Fan-out）、混合封装（Hybrid Bonding）的演变，追求更快的互联速度。混合键合仅需要铜触点，能够实现更高密度互联，工艺难点主要在于光滑度、清洁度和对准精度，先进HBM/NAND将陆续**导入混合键合。根据BESI，2030年混合键合设备需求有望达28亿欧元，约200亿人民币。
先进封装下晶圆变薄，临时键合&解键合应运而生。晶圆减薄工艺成为先进封装的核心工艺，超薄晶圆的诸多
优点直接推动3D堆叠层数提高。在一些先进的封装应用中，需要将晶圆减薄至10μm以下，晶圆减薄工艺需要引入临时键合、解键合以提供机械支撑。
投资建议：****推荐拓荆科技（混合键合），迈为股份（混合键合、临时键合、解键合），芯源微（临时键合、解键合），奥特维（引线键合），建议关注百傲化学（芯慧联）；海外关注BESI、EVG、SUSS、
ASMPT等。
风险提示：下游扩产不及预期，技术研发不及预期。
