（以下内容从爱建证券《电子行业周报：ASIC成为服务器芯片领域新风口》研报附件原文摘录）
投资要点：
2025年5月17日至5月23日，SW电子行业指数（-2.2%），涨跌幅排名28/31位。SW**行业指数前五分别为：医药生物（ 1.8%），综合( 1.4%），有色金属（ 1.3%），汽车（ 1.2%），家用电器（ 1.2%），涨跌幅后五分别为:计算机（-3.0%），机械设备(-2.5%），通信（-2.3%），电子（-2.2%），非银金融（-1.7%），沪深300指数（-0.2%）。
2025年5月21日，据工商时报报道，英伟达与安谋（Arm）各自组建ASIC（专用集成电路）联盟以加强在定制化芯片领域的布局。英伟达联合联发科、世芯等合作伙伴推出NVLinkFusion平台，构建半定制化AI基础设施，正式涉足半定制化ASIC市场；而安谋提供的资料**运算平台NeoverseASIC，将其应用于AI服务器运算场景时，其架构凸显节能、省电等核心优势，可显著**功耗。
ASIC是一种为特定应用或需求定向设计的集成电路。ASIC具有低成本，高性能，低功耗的优点，但定制化程度高，开发周期长且灵活性欠佳。全球ASIC市场规模持续增长，2019-2024年复合增速达9.77%，2024年规模为451亿美元（同比 17.0%）。消费电子、电信、工业为主要终端应用领域。海内外厂商积极布局，如Google、亚马逊、华为�N腾、寒武纪、燧原科技等厂商积极布局ASIC相关产品。
ASIC芯片在数据**AI推理领域市场占比预计从2017年的10%提升至2025年的40%。服务器作为数据**核心组件，2024年全球市场规模达1173亿美元（同比 8.6%），**市场规模2456亿元（同比 10.1%），成为全球增长核心驱动力。**加速服务器市场增长迅猛，预计2028年占比接近40%。2017-2025年ASIC芯片将在边缘计算场景中从50%提升至70%，CPU占比降至0%，FPGA占比提升至20%。
2025年5月20日-23日台北COMPUTEX2025在南港展览馆隆重举行本届展会主题为“AINext”，聚焦人工智能技术在全球科技产业中的前沿应用。英伟达发布NVLinkFusion芯片并开放IP授权，推动跨厂商硬件生态融合；AMD推锐龙处理器及显卡，覆盖全场景算力。展会凸显AI硬件从性能竞争转向“架构开放 场景适配”，ASIC/FPGA在边缘计算等场景定制化优势显著，InnoVEX展区展现AI与IoT等落地探索。本届展会揭示行业趋势：开放生态与垂直场景适配成关键，国产厂商需聚焦生态整合与定制化突破。
5月22日，小米在北京举行的15周年战略发布会上推出自研旗舰芯片“玄戒O1”，标志其正式迈入高端芯片设计领域。玄戒O1将率先应用于即将发布的Xiaomi15S系列旗舰手机和Pad7Ultra旗舰平板。此外，小米还同步发布玄戒T1智能穿戴芯片和WatchS4纪念版，**展示“软硬芯”一体的技术战略。据悉，“玄戒”项目自立项便锚定高目标，采用**工艺制程，打造旗舰级晶体管规模，冲击行业性能与能效**梯队。小米更立下长远规划，计划至少投入十年时间、500亿元深耕芯片研发。
投资建议：2024年全球数据**市场规模为2176.5亿美元。在数据**的AI推理阶段，ASIC重要性日益凸显。2017年ASIC在数据**芯片市场占比仅10%，预计2025年将提升至40%。ASIC针对AI算法定制，提升效率、**功耗，**推动了AI推理发展，已成为数据**不可或缺的部分。建议关注国产ASIC产业链投资机会。
风险提示：1）**贸易摩擦加剧2）下游需求不及预期3）技术升级进度滞后
