（以下内容从东吴证券《电子行业点评报告：大厂自研三两事系列-从哲库到玄戒：手机AP SoC自研的启示》研报附件原文摘录）
投资要点
为什么我们要对比哲库&玄戒？手机品牌大厂的激烈竞争中，自研SoC芯片一直是各大品牌共同的追求，已有的成熟案例包括海外的苹果、三星，也包括**的华为海思，在此过程中，OPPO也曾建立哲库团队自研芯片但无疾而终，使得大众对于更多品牌自研芯片没有抱有过高的期待。此次小米发布会重磅发布玄戒O1与T1芯片，综合性能表现普遍认为超市场预期。我们综合对比OPPO哲库与小米玄戒在自研SoC芯片过程中的共性与差异性，从发展脉络、产品布局、投入产出等方面对两家自研芯片团队做出对比。
高强度研发投入与终端市场需求的结构性错位影响哲库项目可持续性。团队以行业**薪酬组建3300人全技术链研发体系，三年累计投入资金约100亿元，其中人力成本占比约60%，IP及EDA工具年采购费用达20亿元，6nm及4nm工艺流片累计支出超20亿元。商业化瓶颈在于其量产影像NPU芯片马里亚纳X仅搭载于OPPO高端机型，而该品类2022年**区出货占比不足10%，叠加OPPO全年手机出货量同比下滑28.2%，**导致4nm应用处理器完成**流片后未能进入回片测试环节，规划中的3nm迭代项目同步终止。
长期战略投入与终端规模效应的有效协同支撑玄戒芯片商业化进程。小米初期自研团队创立于2014年，有过28nm澎湃S1芯片的研发经验，后转向充电管理等小芯片领域。2021年重启大芯片计划并承诺10年500亿元战略投入，截至25Q1研发投入超135亿元。此次发布会更是表现亮眼，玄戒O1芯片采用3nm制程，在Geekbench多核测试中以9509分超越苹果A18Pro的8751分，追平上一代旗舰SoC。我们测算玄戒团队的投入产出情况，若该芯片出货500w颗，则对应单颗芯片成本达到2880元，若出货量增至1000w颗，则单颗芯片成本大幅降至1900元，然而该成本仍高于外购成本（1440元/颗）。展望未来，小米在自研SoC芯片的经济性方面仍然任重道远，但考虑到小米近几年出货量迅猛增长态势，以及管理层的自研决心，我们认为小米有望不断扩张玄戒芯片商业版图。
产业链相关公司
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风险提示：行业竞争加剧风险，消费者体验&需求不及预期风险，自研SoC芯片投入产出不及预期风险。
