中信建投证券股份有限公司
关于联芸科技（杭州）股份有限公司
保荐人名称：中信建投证券股份有 上市公司名称：联芸科技（杭州）股份有
限公司 限公司
联系方式：010-56052591
保荐代表人姓名：包红星 联系地址：北京市朝阳区景辉街 16 号院 1
号楼泰康集团大厦 11 层
联系方式：010-56052363
保荐代表人姓名：郭泽原 联系地址：北京市朝阳区景辉街 16 号院 1
号楼泰康集团大厦 11 层
经**证券监督管理委员会（简称“**证监会”）“证监许可〔2023〕1012
号文”批准，联芸科技（杭州）股份有限公司（简称“公司”或“联芸科技”）
**公开发行股票并在科创板上市，向社会公开发行人民币普通股（A 股）
元/股，募集资金总额为 1,125,000,000.00 元，扣除发行费用 91,634,240.24 元后，
实际募集资金净额为 1,033,365,759.76 元。本次公开发行股票于 2024 年 11 月 29
日在上海证券交易所上市。
中信建投证券股份有限公司（简称“中信建投证券”）担任公司本次公开发
行股票的保荐机构。根据《证券发行上市保荐业务管理办法》
（简称“《保荐办法》”）
《上海证券交易所科创板股票上市规则》（简称“《上市规则》”），由中信建投证
券完成持续督导工作，出具本持续督导跟踪报告。
一、持续督导工作情况
序号 工作内容 持续督导情况
建立健全并有效执行持续督导工作制度， 保荐机构已建立健全并有效执行了持
作计划。 划。
根据**证监会相关规定，在持续督导工
保荐机构已与联芸科技签订《持续督导
作开始前，与上市公司或相关当事人签署
持续督导协议，明确双方在持续督导期间
期间的权利和义务。
的权利义务，并报上海证券交易所备案。
保荐机构通过日常沟通、定期或不定期
通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽
职调查等方式开展持续督导工作。
对联芸科技开展持续督导工作。
序号 工作内容 持续督导情况
持续督导期间，按照有关规定对上市公司
违法违规事项公开发表声明的，应于披露
前向上海证券交易所报告，经上海证券交
表声明的违法违规情况。
易所审核后在指定媒体上公告。
持续督导期间，上市公司或相关当事人出
现违法违规、违背承诺等事项的，应自发
现或应当发现之日起五个工作日内向上海
未发生相关事项。
或相关当事人出现违法违规、违背承诺等
事项的具体情况，保荐机构采取的督导措
施等。
在持续督导期间，保荐机构督导联芸科
督导上市公司及其董事、**管理人员遵
技及其董事、**管理人员遵守法律、
守法律、法规、部门规章和上海证券交易
所发布的业务规则及其他规范性文件，并
的业务规则及其他规范性文件，切实履
切实履行其所做出的各项承诺。
行其所做出的各项承诺。
督导上市公司建立健全并有效执行公司治
保荐机构督促联芸科技依照相关规定
理制度，包括但不限于股东会、董事会议
事规则以及董事和**管理人员的行为规
司治理制度。
范等。
督导上市公司建立健全并有效执行内控制
保荐机构对联芸科技的内控制度的设
度，包括但不限于财务管理制度、会计核
计、实施和有效性进行了核查，联芸科
算制度和内部审计制度，以及募集资金使
用、关联交易、对外担保、对外投资、衍
到了有效执行，能够保证公司的规范运
生品交易、对子公司的控制等重大经营决
行。
策的程序与规则等。
督导公司建立健全并有效执行信息披露制
度，审阅信息披露文件及其他相关文件并 保荐机构督促联芸科技严格执行信息
所提交的文件不存在虚假记载、误导性陈 他相关文件。
述或重大遗漏。
对上市公司的信息披露文件及向**证监
会、上海证券交易所提交的其他文件进行
事前审阅，对存在问题的信息披露文件应
及时督促上市公司予以更正或补充，上市
公司不予更正或补充的，应及时向上海证
保荐机构对联芸科技的信息披露文件
券交易所报告。
对上市公司的信息披露文件未进行事前审
交易所报告的情况。
阅的，应在上市公司履行信息披露义务后
五个交易日内，完成对有关文件的审阅工
作对存在问题的信息披露文件应及时督促
上市公司更正或补充，上市公司不予更正
或补充的，应及时向上海证券交易所报告。
关注上市公司或其控股股东、实际控制人、
董事、**管理人员受到**证监会行政
处罚、上海证券交易所纪律处分或者被上 2024年度，联芸科技及其实际控制人、
海证券交易所出具监管关注函的情况，并 董事、**管理人员未出现该等事项。
督促其完善内部控制制度，采取措施予以
纠正。
序号 工作内容 持续督导情况
持续关注上市公司及控股股东、实际控制
人等履行承诺的情况，上市公司及控股股 2024年度，联芸科技及其实际控制人等
东、实际控制人等未履行承诺事项的，及 不存在未履行承诺的情况。
时向上海证券交易所报告。
关注公共传媒关于上市公司的报道，及时
针对市场传闻进行核查。经核查后发现上
市公司存在应披露未披露的重大事项或与 2024年度，经保荐机构核查，联芸科技
市公司如实披露或予以澄清；上市公司不 的情况。
予披露或澄清的，应及时向上海证券交易
所报告。
发现以下情形之一的，保荐机构应督促上
市公司做出说明并限期改正，同时向上海
证券交易所报告：（一）上市公司涉嫌违
反《上市规则》等上海证券交易所相关业
务规则；（二）证券服务机构及其签名人
员出具的专业意见可能存在虚假记载、误
导性陈述或重大遗漏等违法违规情形或其
他不当情形；（三）上市公司出现《保荐
办法》第七十条规定的情形；（四）上市
公司不配合保荐机构持续督导工作；（五）
上海证券交易所或保荐机构认为需要报告
的其他情形。
制定对上市公司的现场检查工作计划，明
确现场检查工作要求，确保现场检查工作
质量。上市公司出现以下情形之一的，应
自知道或应当知道之日起十五日内或上海
证券交易所要求的期限内，对上市公司进
行专项现场检查：（一）存在重大财务造
场检查的情形。
其关联人涉嫌资金占用；（三）可能存在
重大违规担保；（四）控股股东、实际控
制人及其关联人、董事或者**管理人员
涉嫌侵占上市公司利益；（五）资金往来
或者现金流存在重大异常；（六）上海证
券交易所要求的其他情形。
的情况。
二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况
在本持续督导期间，保荐机构和保荐代表人未发现联芸科技存在重大问题。
三、重大风险事项
在本持续督导期间，公司主要的风险事项如下：
（一）核心竞争力风险
集成电路设计行业具有竞争激烈、研发投入大、不确定性较高、产品更新换
代较快的特点。根据发展战略，公司将结合技术发展和市场需求确定新产品的研
发方向，基于多年固态硬盘主控芯片的技术积累，研发更高集成度、更优性能的
PCIe Gen5 主控芯片，并向嵌入式存储主控芯片领域延伸；同时，公司基于现有
的 AIoT 信号处理及传输芯片的技术储备，将产品线向车规级芯片、以太网交换
芯片等领域不断延伸。
涉及领域较多，且每款接口的升级迭代速度较快，目前正从 SATA 向 PCIe3.0、
PCIe4.0、PCIe5.0 切换，公司数据存储主控芯片业务如未来未能顺利推出支持新
技术、新标准的芯片产品或未能成功切入嵌入式存储领域，当各类终端产品升级
换代至支持新标准后，公司以现有技术实现的产品销售收入将无法保障，将对公
司经营业绩产生不利影响。AIoT 信号处理及传输业务尚处于起步阶段，但是研
发投入较大，尤其是有线通信芯片，尚未形成大规模销售。由于 AIoT 芯片设计
的技术要求高、工艺复杂，且流片成本较高，若公司产品研发失败，存在前期投
入资金无法收回的风险。同时，AIoT 领域技术迭代迅速，新的信号处理算法、
传输协议不断涌现。公司若不能及时跟上技术更新步伐，研发出适配新技术标准
的芯片产品，其现有的产品可能因技术落后而失去竞争力。
（二）经营风险
等因素影响。若未来公司产品所属下**业需求持续下滑，或公司未能持续加大
技术研发、拓展客户需求，将会产生公司产品售价下降、销售量减少等不利情形，
进而导致公司经营业绩下滑。
在业务发展初期，公司专注于研发且优先与各领域的头部客户合作，对其他
客户的开拓需要分时间、分阶段完成，公司的芯片产品主要采用直销模式向模组
厂商或终端设备厂商销售产品，受已开发完成的客户持续放量、新客户尚处于开
拓周期、产品下游应用领域等因素影响，公司存在客户集中度较高的情况。公司
的经营业绩与下游模组厂商、终端设备厂商的经营情况相关性较高，如未来该等
厂商的市场份额下降或竞争地位发生重大变动，或公司与该等厂商的合作关系发
生变化，公司将面临订单减少或流失等风险，进而对公司的经营业绩造成不利影
响。
公司为典型的采用 Fabless 经营模式的集成电路设计企业，专注于芯片设计，
对于芯片产业链的生产制造、封装及测试等生产环节采用委托第三方企业代工的
方式完成。由于集成电路行业的特殊性，晶圆生产制造环节对技术及资金规模要
求较高且市场集中度很高，能够满足公司业务需求的具备先进工艺的厂商数量更
少。行业内，众多集成电路设计企业出于工艺稳定性和批量采购成本优势等方面
的考虑，往往仅选择个别晶圆厂和封测厂进行合作。
由于主要供应商集中，如果供应商发展经营不善或与公司合作受限，公司需
要短期内找到合适的替代供应商，否则将影响产品的稳定生产。同时，如果未来
**出口管制和贸易摩擦加剧，使得公司相关原材料进口受到限制，影响订单正
常履行，也将会对公司的生产经营及财务状况造成重大不利影响。
（三）财务风险
公司战略备货增加，期末存货账面价值 30,894.10 万元，占期末资产总额的
比例 14.81%。若未来市场环境发生变化、竞争加剧或技术更新导致存货过时，
使得产品滞销、存货积压，将导致公司存货跌价风险增加，对公司的盈利能力产
生不利影响。
例为 21.27%，应收账款账面余额占当期营业收入的比例为 38.64%。随着公司业
务规模的扩大，应收账款可能继续增加，若下游客户财务状况出现变化丧失还款
能力，可能导致应收账款无法**回收，进而对公司未来业绩、现金流量造成不
利影响。
（四）行业竞争风险
数据存储主控芯片行业集中相对度高，主要市场包括三星、西部数据、慧荣
科技、联芸科技等头部企业占据，但也不缺新兴进入者的搅局。公司虽然在 SSD
主控芯片领域占有全球重要一席，市场份额逐年提升，但依然要面对技术的迭代
创新速度、后进入者的杀价及阶段性支持资源不足丢失市场的风险。另外，嵌入
式存储主控芯片是公司**进入的业务领域，该领域主要被海外厂商垄断，市场
拓展遇到的挑战更大。
AIoT 信号处理及传输芯片具有较高的技术、应用和资金壁垒，全球拥有突
出研发实力和规模化运营能力的芯片厂商主要集中在境外，**电子和瑞昱等国
际巨头呈现高度集中的市场竞争格局。与上述行业龙头相比，公司在市场份额、
产品布局、经营规模、盈利能力等方面均存在明显差距。公司目前在 AIoT 信号
处理及传输芯片领域内属于起步阶段，如果未来市场推广不如预期，可能存在无
法实现进一步大规模销售的情况。
（五）**出口管制和贸易摩擦风险
近年来，**贸易中部分**针对半导体设备领域颁布了一系列对**的出
口管制政策，同时，陆续将多家**半导体企业纳入“实体清单”（Entity List）
和“未经核实清单”（Unverified List），限制其采购受《出口管制条例》管辖的
物品。
随着全球主要经济体经济增速持续放缓，贸易保护主义及**经贸摩擦的风
险仍将存在，不能排除**贸易政策未来变化会对**芯片设计企业带来**的
限制和不利影响，从而影响本土半导体产业链完整、持续、稳定的发展。随着相
关事态的发展，贸易政策发生不利变化，公司可能面临相关订单减少的局面，进
而对公司的生产经营及财务状况造成重大不利影响。
四、重大违规事项
在本持续督导期间，联芸科技不存在重大违规事项。
五、主要财务指标的变动原因及合理性
单位：元
本期比上年同期增减
主要会计数据 2024 年 2023 年
（%）
营业收入 1,173,783,923.29 1,033,736,244.79 13.55
归属于上市公司股东的净利润 118,058,640.59 52,229,636.63 126.04
归属于上市公司股东的扣除非
经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 -22,568,209.43 172,896,229.11 -113.05
本期末比上年度末增
主要会计数据 2024 年末 2023 年末
减（%）
归属于上市公司股东的净资产 1,709,848,206.17 518,577,486.13 229.72
总资产 2,086,479,098.25 855,292,700.91 143.95
公司主要财务指标如下表所示：
主要财务指标 2024 年 2023 年 本期比上年同期增减（%）
基本每股收益（元/股） 0.32 0.15 113.33
稀释每股收益（元/股） 不适用 不适用 不适用
扣除非经常性损益后的基本每股
收益（元/股）
加权平均净资产收益率（%） 17.33 11.11 增加 6.22 个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均
净资产收益率（%）
研发投入占营业收入的比例（%） 36.22 36.73 减少 0.51 个百分点
不断进行市场开拓，持续推进新客户的开发和存量客户的维护，同时，消费类电
子市场整体呈现出温和复苏的趋势，客户需求有所提升，公司数据存储主控芯片
业务营业收入实现稳健增长；另一方面，公司紧跟行业发展趋势，在现有产品持
续放量的情况下，加大产品技术创新，不断推出新产品，丰富产品矩阵，2024
年度公司感知信号处理及传输芯片业务营业收入较上一年度实现显著增长。
扣除非经常性损益的净利润，同比实现较快增长，主要系：一方面公司营业总收
入增加、综合毛利率有所提升，并持续加强对期间费用的管控；另一方面受相关
研发项目进展影响，递延收益摊销增加。
行股份，募集资金到账所致。
主要系上年度公司消化库存后，于 2024 年加大了生产备货支出所致。
六、核心竞争力的变化情况
（一）自主创新的研发平台体系
公司建立了以研发平台为核心的多部门协调参与的研发体系，构建起围绕
SoC 芯片设计平台的技术研发、中后端设计服务、芯片验证等多环节研发体系。
公司基于多年对电路设计、工艺制造、封装测试等环节从业经历与经验，针对不
同产品线技术及市场发展特点，构建可共享、可复用的 IP 及 SoC 架构设计技术，
**限度地**研发成本，实现了研发资源的**共享，缩短产品从设计到量产
的研发周期。公司根据不同产品线技术特点，通过大量数据分析及模拟验证，总
结出不同产品线产品设计的技术要点，建立针对不同产品线可共享复用的设计 IP
模块，为后续跨产品线芯片产品快速量产和演进打下坚实基础。
（二）已进入行业主要客户的供应链体系
公司经过多年的积累和发展，在业内获得了广泛认可，成为具有**影响的
数据存储主控芯片和 AIoT 感知信号处理与传输芯片提供商。在消费级零售 SSD
应用领域：除部分 NAND 原厂品牌 SSD 尚未打入外，全球大部分 SSD 品牌均有
采用公司 SSD 主控芯片及解决方案；在消费级 PC-OEM 前装 SSD 应用领域：公
司消费级 SSD 主控芯片已广泛应用于众多品牌 PC 电脑中；在企业级 SSD 应用
领域：公司 SATA 主控芯片已在众多服务器厂商中获得规模商用。公司嵌入式存
储主控芯片下游客户和终端用户高度一致，现有 SSD 合作伙伴将是嵌入式存储
主控芯片的重要资源。在 AIoT 感知信号处理与传输芯片领域，相关产品也获得
AIoT 头部企业规模商用，与头部客户建立起深度且长期的合作关系。
（三）经验丰富的人才团队
公司拥有一支高素质的设计研发人才队伍，截至 2024 年 12 月 31 日，联芸
科技研发团队规模超过 500 人，公司研发人员占总员工比例达到 82.69%。公司
研发人员理论基础扎实、实践经验丰富、知识结构合理，具备并行开发多款数据
存储主控芯片、AIoT 信号处理及传输芯片能力，在公司各个关键岗位上发挥重
要作用，能够**支撑公司的技术创新和产品迭代，保证研发任务的顺利完成。
（四）相辅相成的业务布局
公司产品线从最初的数据存储主控芯片到 2017 年布局 AIoT 感知信号处理
芯片，并在 2019 年开始布局有线通信芯片业务。经过十年多的发展，初步构建
起从感知信号处理、数据有线传输到数据存储所需的核心芯片，形成多样化产品
布局和多元化业务矩阵，抗风险能力持续增强。
集成电路芯片的研发具有出错成本高、资金投入大、开发周期长等特点，同
时 AIoT 市场仍处于快速发展周期，新技术、新产品层出不穷，带来了芯片产品
能够快速实现技术更新迭代的要求，比如智能家居、汽车电子等行业。而公司数
据存储主控芯片和 AIoT 感知信号处理及传输芯片同属于系统级大规模集成电路
芯片，在技术上可以充分实现通用 IP 技术共享、SoC 芯片设计平台技术共享，
不**效节省了芯片研发成本，缩短了芯片研发周期，而且**了芯片出错概率。
另外，公司数据存储主控芯片和 AIoT 感知信号处理及传输芯片**应用于数据
的处理、传输、存储，相辅相成，终端客户群也高度一致，能够**发挥多样化
产品矩阵优势。
七、研发支出变化及研发进展
万元，较上年同期增长 11.98%。截至 2024 年 12 月末，公司研发人员人数 540
人，同比增长 2.47%。
公司建立了完善的知识产权管理体系，实现对知识产权的保护。2024 年公
司共申请发明专利 65 件，申请集成电路布图设计 3 件，获得授权发明专利 24
件、集成电路布图设计登记 4 件。截至 2024 年底，公司累计拥有有效授权发明
专利 79 件、软件著作权 57 件、集成电路布图设计 27 件。
八、新增业务进展是否与前期信息披露一致
不适用。
九、募集资金的使用情况及是否合规
截至 2024 年 12 月 31 日，公司募集资金累计使用及结余情况如下：
单位：元
项目 金额
募集资金总额 1,125,000,000.00
减：已支付的发行费用 58,875,000.00
募集资金累计使用金额（包括实际已置换先期投入金额） 151,778,887.12
加：募集资金产生的利息收入 85,882.30
截至 2024 年 12 月 31 日募集资金专户余额 891,089,988.28
公司 2024 年募集资金存放与使用情况符合《证券发行上市保荐业务管理办
《上市公司监管指引第 2 号――上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、
法》、
《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规和制度文件的规定，对募集
资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具
体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利
益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。
十、控股股东、实际控制人、董事和**管理人员的持股、质押、冻结及
减持情况
截至 2024 年 12 月 31 日，公司实际控制人、董事和**管理人员持有的股
份不存在质押、冻结及减持的情形。
十一、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项
截至本持续督导跟踪报告出具之日，不存在保荐机构认为应当发表意见的其
他事项。
（本页无正文，为《中信建投证券股份有限公司关于联芸科技（杭州）股份有限
公司 2024 年持续督导跟踪报告》之签字盖章页）
保荐代表人签名：______________ ______________
包红星 郭泽原
中信建投证券股份有限公司
年 月 日
