（以下内容从开源证券《中小盘并购重组双周报：半导体并购潮来袭，三条线索挖掘投资机会》研报附件原文摘录）
本期并购市场观察：科创并购新政密集落地，半导体行业并购驶入快车道本期披露动态：本期（指3月3日-3月14日，下同）厦门港务、中科通达、有研硅、英集芯、新相微、天元宠物、焦作万方等7家公司首披重大资产重组，高于上期的6家，另有10家公司涉及实控人变更，高于上期的6家。
本期审核动态：本期双成药业收购奥拉股份、永安行收购上海联适两宗重大重组事项终止，国泰君安宣布重大重组事项已完成。
本期市场表现：本期重组指数上涨3.69%，表现优于上证指数(2.97%)、沪深300(3.0%)，不及中证1000(4.8%)。此外，本期首披重大重组公司平均涨幅5.6%。本期市场要闻：科技创新、绿色产业等领域并购重组政策供给明显增加；半导体行业并购整合提速，新一轮跨境并购热潮掀起；8家公司发布估值提升计划。
本期**并购案例分析及点评
北方华创收购芯源微控制权：半导体设备国产化的平台化整合样本。公司拟以31.82亿元分步收购芯源微17.9%股权，首期以88.48元/股协议受让9.49%股份，后续竞拍8.41%股权以取得控制权。芯源微是**前道涂胶显影设备龙头。此次并购形成刻蚀、薄膜沉积与涂胶显影设备互补，加速国产替代进程，提升产业链协同能力，为半导体设备行业整合提供**案例。
有研硅收购高频科技：半导体产业链垂直整合的里程碑。公司以现金收购高频科技60%股权，交易包含业绩承诺条款并构成重大资产重组。高频科技作为**级专精特新"小巨人"企业，拥有覆盖超纯水全流程的技术体系，客户涵盖中芯**、SK海力士等头部芯片厂商。此次并购公司将实现从半导体材料到芯片制造配套服务的纵向整合，显著提升产业链话语权，并为有研硅开拓高毛利率的第二增长曲线，为公**期发展构建新优势。
焦作万方并购三门峡铝业叠加控制权变更：年后首起重组上市案例。公司拟收购三门峡铝业100%股权，且实控人将变更为钭正刚，交易构成重组上市。三门峡铝业是**三大氧化铝供应商之一，权益产能超900万吨，具备显著行业**优势。此次并购通过整合上游资源强化成本控制能力，实现铝产业链纵向协同，提升上市公司资产规模及盈利能力，加速打造全球铝基材料龙头企业。
本期并购重组投资线索及相关标的梳理
在并购重组政策支持与半导体景气复苏的共同驱动下，2025年以来半导体行业迎来新一轮并购浪潮。本期我们给出寻找潜在半导体并购标的的三条线索：（1）已实现平台化布局，具备较强整合能力的半导体企业：万业企业、富创精密、雅克科技、鼎龙股份、卓胜微；（2）公开披露过并购意向、现金充裕的半导体细分赛道龙头：精测电子、华峰测控、江化微、中巨芯-U、杰华特；（3）实控人/大股东旗下有优质半导体资产可以注入的上市公司：乾照光电、四创电子、凤凰光学、新宏泰、太极实业。
风险提示：并购重组监管政策调整、并购重组市场剧烈波动。
