（以下内容从上海证券《电子行业周报：HBM4标准正式发布，OLED推广驱动显示设备投资规模扩张》研报附件原文摘录）
核心观点
市场行情回顾
过去一周（04.14-04.18），SW电子指数下跌0.64%，板块整体跑输沪深300指数1.23个百分点，从六大子板块来看，光学光电子、其他电子Ⅱ、元件、电子化学品Ⅱ、半导体、消费电子涨跌幅分别为0.70%、0.28%、0.23%、0.02%、-0.63%、-2.61%。
核心观点
HBM4标准正式发布，较前代性能**提升。4月17日，据芯智讯消息，**半导体行业标准组织JEDEC正式发布了新一代高带宽内存标准HBM4。新标准在带宽、通道数、电源效率等方面进行了显著改进，将为生成式AI、高性能计算（HPC）、高端显卡和服务器等领域带来革命性的变化。HBM4继续使用垂直堆叠的DRAM芯片，与前身HBM3相比，HBM4在带宽、效率和设计灵活性方面有了重大进步，它支持2048-bit接口，传输速度高达8Gb/s，可以提供高达2TB/s的总带宽。其中一项关键升级是每个堆栈的独立通道增加了一倍，从HBM3的16个增加到HBM4的32个，现在每个通道都有两个伪通道。这种扩展允许在内存操作中实现更大的访问灵活性和并行性。在电源效率方面，HBM4也取得了显著进展。该标准支持供应商特定的VDDQ和VDDC电平，从而有效**了功耗并提高了能源效率。在容量方面，HBM4还支持4层、8层、12层和16层DRAM堆栈配置，芯片容量为24Gb或32Gb，这允许使用32Gb16层堆栈，可实现单个堆栈**容量达64GB。
消费电子终端驱动OLED应用，显示设备有望进入新一轮投资周期。4月17日，据Counterpoint Research**发布的季度显示设施投资及设备市场份额报告显示，2020年至2027年显示设备支出预计将比2024年增长2%，达到770亿美元。OLED比LCD需要更多的资本投资，预计到2027年将占到显示器设备总支出的58%。据分析，由于LCD面板厂预计将转而生产85英寸或更大的大型电视，因此将占据约40%的市场份额。受智能手机、平板电脑和笔记本电脑中OLED的采用率不断提高以及平均面板尺寸不断扩大的推动，OLED市场规模预计到2027年将增长至83亿美元。按地区划分，预计到2027年**将占显示设备支出的84%（**大陆83% **台湾省1%）。同期，韩国预计将花费100亿美元用于显示设备投资，占13%。预计印度占2%。
美国政府限制英伟达对华销售H20芯片，或将倒逼本土AI芯片加速迭代。4月16日，英伟达发布公告称，美国政府4月9日通知英伟达，向**（包括香港和澳门）及D:5**或地区（D:5指美国《出口管制条例》中的武器禁运**或地区），或向总部位于或**母公司位于这些**的公司出口H20芯片，以及**其他性能达到H20内存带宽、互连带宽或其组合的芯片，都必须获得出口许可。H20是英伟达对**市场定制的一款AI（人工智能）芯片。2023年10月美国政府对**市场禁售H800芯片后，英伟达在美国商务部工业**《出口管理条例》的要求下，针对**市场推出了“**版”的H20。它的性能**英伟达H100芯片的三分之一，但却是**公司目前能买到的，性能**的AI芯片，其中字节跳动、腾讯、阿里都是H20芯片的重要买家。2023年末H20在**上市之初一度被认为是“鸡肋产品”。但DeepSeek的热潮让H20变得供不应求。随着AI应用加速落地，**对H20等AI芯片的需求还在进一步上升。据《财经》表示，美国政府限制H20对华销售，将倒逼**企业更多使用华为�N腾、百度昆仑芯、沐曦、燧原等国产AI芯片。
投资建议
维持电子行业“增持”评级，我们认为电子半导体2025年或正在迎来**复苏，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。我们当前建议关注：半导体设计领域部分超跌且具备真实业绩和较低PE/PEG的个股，AIOT SoC芯片建议关注中科蓝讯和炬芯科技；模拟芯片建议关注美芯晟和南芯科技；建议关注驱动芯片领域峰�G科技和新相微；半导体关键材料聚焦国产替代逻辑，建议关注电子材料平台型龙头企业彤程新材、鼎龙股份等；碳化硅产业链建议关注天岳先进。
风险提示
中美贸易摩擦加剧、终端需求不及预期、国产替代不及预期。
