（以下内容从东吴证券《无线连接芯片技术**者，AIoT全场景物联网应用打开成长空间》研报附件原文摘录）
泰凌微(688591)
投资要点投资要点
把握物联网连接升级机遇，泰凌微电子**多模无线把握物联网连接升级机遇，泰凌微电子**多模无线SoC SoC芯片创新。芯片创新。泰凌微专注于低功耗无线物联网系统级芯片的研发与销售，产品覆盖蓝泰凌微专注于低功耗无线物联网系统级芯片的研发与销售，产品覆盖蓝牙、Zigbee、Thread及Matter等多模连接协议，广泛应用于智能家居、牙、Zigbee、Thread及Matter等多模连接协议，广泛应用于智能家居、可穿戴设备、工业物联网等AIoT核心领域，客户涵盖小米、阿里、涂可穿戴设备、工业物联网等AIoT核心领域，客户涵盖小米、阿里、涂鸦智能等全球头部生态链企业。公司产品矩阵持续迭代，TLSR9系列芯鸦智能等全球头部生态链企业。公司产品矩阵持续迭代，TLSR9系列芯片支持多协议融合与低功耗优化，已规模化应用于智能照明、安防传感片支持多协议融合与低功耗优化，已规模化应用于智能照明、安防传感等终端设备。2024年，公司多模连接芯片出货量突破亿颗，推动营收与等终端设备。随着Matter协议的普及和边缘AI需求爆发，公司凭借其毛利率同步攀升，展现强劲的技术商业化能力。随着Matter协议的普及全栈式无线连接解决方案，正加速成为物联网芯片国产化进程中的核心
和边缘供应商。AI需求爆发，公司凭借其全栈式无线连接解决方案，正加速成为物联网芯片国产化进程中的核心供应商。
核心技术持续突破，巩固物联网芯片领域**地位。公司通过多年自主
核心技术持续突破，巩固物联网芯片领域**地位。公司通过多年自主研发，已构建起完整的低功耗无线物联网核心技术体系，涵盖芯片设计、研发，已构建起完整的低功耗无线物联网核心技术体系，涵盖芯片设计、协议栈开发、大规模组网等关键环节。2024年，公司新增两项自主研发协议栈开发、大规模组网等关键环节。2024年，公司新增两项自主研发的核心技术，进一步强化了在BLE、Zigbee、Thread等协议标准上的技的核心技术，进一步强化了在BLE、Zigbee、Thread等协议标准上的技术优势，并将技术边界拓展至边缘AI领域。基于这一技术平台，公司术优势，并将技术边界拓展至边缘持续推出创新产品组合，助力客户实现快速产品落地。凭借**的技术AI领域。基于这一技术平台，公司持续推出创新产品组合，助力客户实现快速产品落地。凭借**的技术积累和产品化能力，公司已发展成为全球无线物联网连接芯片领域产品积累和产品化能力，公司已发展成为全球无线物联网连接芯片领域产品线最丰富、市场占有率**的企业之一。
线最丰富、市场占有率**的企业之一。
多元化布局下游赛道，成长动能持续增强。公司凭借在低功耗无线连接
多元化布局下游赛道，成长动能持续增强。公司凭借在低功耗无线连接领域的技术优势，持续拓展高价值应用场景，构建了覆盖智能家居、医领域的技术优势，持续拓展高价值应用场景，构建了覆盖智能家居、医疗健康、汽车电子等领域的多元化产品矩阵。在传统优势领域，公司产疗健康、汽车电子等领域的多元化产品矩阵。在传统优势领域，公司产品广泛应用于电子价签、无线键鼠等市场，市场份额稳步提升。同时，品广泛应用于电子价签、无线键鼠等市场，市场份额稳步提升。同时，公司在智能音频领域推出支持LE Audio标准的蓝牙音频芯片，切入公司前瞻性布局三大高成长赛道：1）智能音频：推出支持LE TWS耳机市场；**开发基于蓝牙技术的医疗监测设备，抢占连续血Audio标准的蓝牙音频芯片，切入糖监测市场先机；自主研发支持高精度定位的蓝牙数字钥匙方案，已通TWS耳机市场；2）医疗健康：**开发基于蓝牙技术的医疗监测设备，抢占连续血糖监测市场先机；3）汽车电过一线车企认证并实现量产。随着电子价签智能化升级、医疗物联网设子：自主研发支持高精度定位的蓝牙数字钥匙方案，已通过一线车企认备普及以及汽车数字钥匙渗透率提升，公司已完成**增量市场的战略证并实现量产。随着电子价签智能化升级、医疗物联网设备普及以及汽布局，未来业绩增长潜力显著。车数字钥匙渗透率提升，公司已完成**增量市场的战略布局，未来业
盈利预测与投资评级：公司整体产品结构为IoT芯片和音频芯片。我们绩增长潜力显著。预测公司2025-2027年营业收入11.50/14.81/18.78亿元，我们预测公司
盈利预测与投资评级：公司整体产品结构为IoT芯片和音频芯片。我们2025-2027年归母净利润2.0/3.0/4.3亿元，对应当前P/E倍数为44/29/20预测公司2025-2027年营业收入倍，略低于行业可比公司平均水平。对比可比公司2025-2027年平均P/E11.50/14.81/18.78亿元，我们预测公司2025-2027年归母净利润2.0/3.0/4.3亿元，对应当前P/E倍数为42/28/19为53/38/29倍。考虑到公司作为无线物联网SoC芯片龙头，在技术迭倍，略低于行业可比公司平均水平。对比可比公司2025-2027年平均P/E代、客户资源及产品落地方面具备显著优势，当前估值具备**安全边为际，后续有望获得估值溢价。**覆盖，给予“买入”评级。52/37/28倍。考虑到公司作为无线物联网SoC芯片龙头，在技术迭代、客户资源及产品落地方面具备显著优势，当前估值具备**安全边
风险提示：宏观环境风险，行业竞争风险，技术迭代风险。
