（以下内容从华安证券《PCB高端品&海外业务增长强劲，泛半导体多领域协同突破》研报附件原文摘录）
芯�微装(688630)
主要观点：
事件概况
芯�微装于2025年4月23日发布2024年年度报告及2025年**季度报告：
2024年度公司实现营业收入为9.54亿元，同比增加15.09%；归母净利润为1.61亿元，同比下降10.38%；毛利率为36.98%，同比下降5.64pct；净利率为16.85%，同比下降4.78pct。
2024年第四季度实现营业收入2.36亿元，同比下降22.62%，PCB设备存在部分推迟出货；归母净利润为0.06亿元，同比下降90.77%；毛利率为24.76%，同比下降17.51pct；净利率为2.38%，同比下降17.58pct。
2025年**季度公司实现营业收入为2.42亿元，同比增加22.31%；归母净利润为0.52亿元，同比增加30.45%；毛利率为41.25%，同比下降2.61pct；净利率为21.41%，同比提升1.33pct。
PCB业务高端品&海外业务增长强劲
2024年，公司PCB系列产品营收7.82亿元，同比增长32.55%，毛利率32.94%，同比减少0.81pct，PCB设备增长受益于公司技术创新和市场需求把握。2024年，公司外销（含港澳台地区）1.88亿元，同比增长212.32%，毛利率45.59%，高于内销毛利率11.03pct，得益于公司在海外市场精准的战略布局以及客户需求的深度挖掘。
1）高端化升级：2024年持续推进PCB设备向高阶产品渗透，聚焦HDI板、类载板、IC载板等高端市场。受益于AI服务器、智能驾驶等领域的高阶PCB需求，全年PCB设备销售量超370台，中高阶产品占比提升至60%以上。
2）**化布局：泰国子公司完成设立，带动东南亚地区营收占比提升至近20%，覆盖泰国、越南等PCB产业转移**区域。深化与鹏鼎控股、日本VTEC、CMK等**客户的战略合作，推动设备在海外高端市场的验证及批量交付。
泛半导体多领域协同突破
泛半导体业务营收1.10亿元，同比下降41.65%，毛利率56.87%，同比上升0.32pct，受到全球半导体市场周期性波动及行业竞争愈发激烈的影响。公司泛半导体方向不断提升产品竞争力及拓展布局，在先进封装、IC载板、掩模版制版、引线框架、功率半导体、新型显示等多领域进行产品突破及国产替代。
先进封装：1）公司进一步提升封装设备产能效率，针对大面积芯片曝光环节开发的新一代工艺，实现了产能效率与成品率的双重突破。公司封装设备已获大陆头部客户的连续重复订单。2）2024年4月，公司推出了键合制程解决方案，成功研制新品WA8晶圆对准机与WB8晶圆键合机，也布局了先进封装所需要的量测、曝光、检测的技术路线图。
IC载板：**IC载板国产替代进程，凭借3-4μm高解析度制程技术，产品技术指标已达****水平。主力设备MAS4（4μm解析度）在客户端进展顺利，为大规模量产奠定基础。
掩膜板制版：满足90nm节点量产需求的制版设备在客户端进展顺利，公司正加速布局90nm-65nm节点掩膜版直写光刻设备研发。
投资建议
考虑验收节奏和PCB占比增长，我们调整盈利预测，预测公司2025-2027年营业收入分别为15.15/18.93/21.39亿元（调整前25/26年为15.93/20.45亿元），归母净利润分别为2.88/3.83/4.61亿元（调整前25/26年为3.48/4.90亿元），以当前总股本1.32亿股计算的摊薄EPS为2.18/2.91/3.50元。公司当前股价对2025-2027年预测EPS的PE倍数分别为33/25/21倍，考虑到公司PCB业务的高增和泛半导体业务的拓展，维持“买入”评级。
风险提示
1）技术升级迭代进度和成果未达预期的风险；2）下游PCB及泛半导体终端消费市场需求波动的风险；3）募投项目落地不及预期；4）核心技术人员流失的风险。5）市场竞争加剧的风险；6）应收账款回收的风险，海外业务汇率波动的风险；7）**贸易政策、关税、**通胀水平等**政治经济环境变化带来的**业务及原材料采购风险；8）研究依据的信息更新不及时，未能充分反映公司**状况的风险。
