（以下内容从上海证券《年报&一季报点评：盈利阶段承压难掩长期增长趋势，加码车规高附加值产品序列》研报附件原文摘录）
泰晶科技(603738)
投资摘要
事件概述
4月29日，公司发布2024年年报及2025年一季度报告，2024全年公司实现营收8.21亿元，yoy 3.55%，实现归母净利润0.88亿元，yoy-13.55%；2025年一季度，公司实现营收2.00亿元，yoy 10.09%。分析与判断
坚持终端需求导向，强化研发加码高附加值产品布局。2024年随着消费电子类市场及AI、智能汽车及光通信领域的快速发展，公司主动适应终端市场需求变化，紧跟**外消费级、工业级及汽车级主流芯片厂完成适配认证，如高通手机平台、高通智能座舱76.8MHz认证，WiFi6、WiFi7高基频，以及5G、5GRedcap、PCIE等主流芯片方案认证。不断丰富产品体系与产品组合以适配多行业应用场景需求，强化对新兴市场、高附加值市场和前沿性市场的开发力度，扩大产品供应，不断提高市场占有率。
市场环境变化引致利润短期承压，研发破局拓宽下游生态。2024年晶振行业在需求扩容的同时面临同质化竞争和产品价格下滑，2024年公司毛利率为23.68%，较2023年同比下降2.49个百分点。面对终端市场新变化，公司在2024年持续加大研发投入推动高端产品结构优化升级，有源车间进一步扩产增效，TCXO有源系列产品销量快速增长；**建成独立车规产线及CNAS标准**实验室，全系列车规级晶振已顺利通过了权威机构的AEC-Q200/Q100认证并已开发2,000余款料号，产品**覆盖智能座舱、自动驾驶、车身控制、底盘和动力等五大域全场景；此外车规级高频系列、OSC钟振等系列产品特性优化，高性能TCXO及RTC模块系列产品性能、良率得到持续提升，2024全年公司研发投入约0.49亿元，yoy 33.05%。2025Q1公司主动调整产品价格以提升市场占有率，使得利润短期承压，但我们认为，随着高附加值产品线在2025年的落地投产及新兴市场的开拓，公司有望在2025年扭转颓势，并在终端需求带动下实现快速增长。
终端应用创新拉高行业天花板，泰晶科技**高端晶振国产替代。AI端侧应用持续创新、算力服务器及光通信的发展在为高基频、高精度晶振提供更多应用场景的同时也进一步推动高端晶振的国产替代。此外汽车电子电气架构向车身、座舱、智驾、底盘、动力五大域演进，智能化催生的高频/高精度需求进一步拔高了车规级晶振的用量及附加值，根据泰晶科技2024年年报预计，到2027年**汽车电子晶振需求量可达到31亿只，市场规模达到16.6亿元。终端应用的创新发展正持续推动晶振产业规模扩容，根据QYR统计预测，2024年全球石英晶振市场销售额已达到36.52亿美元，预计2025-2031年该市场将以10.70%的年均复合增速扩容至2031年的73.82亿元。公司已在2023年凭借3.23%的市场份额（销售额记）跻身**梯队，我们认为公司有望凭借技术优势和产线规划在未来持续推动高端晶振系列国产替代。
投资建议
维持“买入”评级。我们调整公司2025-2027年归母净利润预测至0.96/1.28/1.71亿元，对应EPS分别为0.25/0.33/0.44元，对应PE估值分别为58/43/32倍。
风险提示
终端需求不及预期、行业竞争加剧、研发进展不及预期
