（以下内容从上海证券《电子行业周报：2025年全球半导体市场复苏态势良好，25Q1全球晶圆代工营收排名出炉》研报附件原文摘录）
核心观点
市场行情回顾
过去一周（06.02-06.06），SW电子指数上涨3.60%，板块整体跑赢沪深300指数2.72个百分点，从六大子板块来看，元件、其他电子Ⅱ、消费电子、半导体、光学光电子、电子化学品Ⅱ涨跌幅分别为7.46%、4.43%、3.65%、3.25%、2.33%、1.53%。
核心观点
2025年4月全球半导体销售额实现同比&环比双增长。6月9日，根据美国半导体行业协会（SIA）的**数据显示，尽管欧洲在AI热潮方面落后于美国和亚洲，但半导体市场将在2025年复苏。具体来看，2025年4月份全球半导体销售额为570亿美元，比3月份环比增长了2.5%，但更重要的是，相比2024年4月的464亿美元增长了22.7%。这也在某种程度上反应了半导体市场的复苏。从2025年4月的全球各主要区域半导体市场表现来看，美洲地区同比大涨44.4%、亚太地区/所有其他同比增长23.1%、**大陆同比增长14.4%、日本同比增长4.3%、欧洲地区同比增长0.1%。从月度销售额的环比增长来看，**大陆环比增长5.5%，亚太地区/所有其他地区环比增长5.3%，欧洲地区环比增长0.5%，而日本地区环比下滑0.6%、美洲地区环比下滑1.1%。SIA总裁兼**执行官John Neuffer表示：“4月份的全球半导体销售额在2025年**出现环比增长，在美洲和亚太地区销售额增加的推动下，全球市场继续实现同比增长。与此同时，在对人工智能、云基础设施和先进消费电子产品的需求推动下，新的WSTS行业预测表明，2025年全球市场将稳步增长。”
25Q1全球晶圆代工市场营收环比下滑约5.4%至364亿美元，中芯**以6%份额居全球第三。6月9日，据市场研究机构TrendForce公布的**研究报告显示，2025年**季全球晶圆代工产业受到**形势变化影响，众多厂商提前备货，部分晶圆代工厂商接获客户急单，加上**大陆延续2024年推出的以旧换新补贴政策，抵消了部分淡季冲击。所以整体来看，2025年**季度全球晶圆代工市场营收环比下滑约5.4%至364亿美元。从2025年**季度各晶圆代工厂商的营收排名情况来看，台积电晶圆出货金额虽因智能手机备货淡季而下滑，但部分影响由稳健的AI HPC需求和电视的关税避险急单抵销，使得其营收虽然环比下滑了5%至255.17亿美元，但是仍以67.6%的市占率稳居全球**。排名第二的是三星Foundry，由于美国先进制程禁令限制**客户投产，以及客户组成关系，使得其获得**消费补贴的红利有限，营收环比下滑11.3%至28.9亿美元，市占率也微减至7.7%。中芯**受益于客户为应对美国关税政策而提前备货，以及**消费补贴提前拉货等因素，削弱了其平均单价（ASP）下滑的负面效应，营收环比增长1.8%，达到了22.5亿美元，市占率为6%，环比增长了0.5个百分点，排名第三。展望2025年第二季度营收表现，芯智讯认为随着关税引发的提前备货告一段落，整体动能逐步放缓，但**以旧换新的补贴政策拉货潮有望延续，加上下半年智能手机新品上市前备货陆续启动，以及AI HPC需求稳定，将成为带动2025年第二季度产能利用率和出货的关键，预期前十大晶圆代工厂营收将呈现环比增长。
投资建议
维持电子行业“增持”评级，我们认为电子半导体2025年或正在迎来**复苏，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。我们当前建议关注：半导体设计领域部分超跌且具备真实业绩和较低PE/PEG的个股，AIOT SoC芯片建议关注中科蓝讯和炬芯科技；模拟芯片建议关注美芯晟和南芯科技；建议关注驱动芯片领域峰�G科技和新相微；半导体关键材料聚焦国产替代逻辑，建议关注电子材料平台型龙头企业彤程新材、鼎龙股份、安集科技等；碳化硅产业链建议关注天岳先进。
风险提示
中美贸易摩擦加剧、终端需求不及预期、国产替代不及预期。
