（以下内容从国金证券《1Q25业绩持续同比高增，看好半导体材料业务持续突破》研报附件原文摘录）
鼎龙股份(300054)
2025年4月28日，公司公布2024年报和2025年一季报。2024年全年，公司实现营收33.38亿元，同比 25.14%；实现归母净利润5.21亿元，同比 134.54%。2024年四季度单季，公司实现营收9.12亿元，同比 14.76%；实现归母净利润1.44亿元，同比 215.57%。2025年一季度，公司实现营收8.24亿元，同比 16.37%；实现归母净利润1.41亿元，同比 72.84%。
经营分析
半导体材料业务驱动业绩增长，降本控费提升运营效率。2024年，公司半导体板块业务实现收入15.2亿元，同比 77.40%，占公司总营收比例持续提升。根据公司公告，公司的CMP抛光材料、半导体显示材料产品已在**主流晶圆厂、面板厂客户规模放量，市场渗透率持续提升，部分产品已取得**龙头或销售**的地位。公司前期孵化的半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶业务均已取得销售收入，未来有望贡献利润。公司结合业务实际、寻找降本点并持续跟进，销售、管理费用通过精细化管控实现优化，2024年期间费用率下降至26.26%，其中研发费用率保持在14%左右。管理效能有所提升，盈利能力有望进一步增强。
发行可转债扩大光刻胶和半导体材料产能，助力产业链自主可控。公司于2025年4月发行可转债，可转债面值为100元，发行张数910万张，转股价为28.68元，募集资金9.1亿元，主要投向年产300吨的KrF/ArF光刻胶产业化项目、光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目和补充流动资金。公司坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养同步，持续提升产品上游供应链的自主化程度。
盈利预测、估值与评级
我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为6.84/8.76/9.95亿元，同比增长31%/28/14%，EPS分别为0.73、0.93、1.06元，当前股价对应PE分别为41、32、28倍，考虑到公司平台化布局的优势，我们看好公司在半导体材料领域的成长潜力，维持“买入”评级。
风险提示
半导体行业需求波动；行业竞争加剧；新业务推广不及预期。
