（以下内容从东吴证券《电子行业点评报告：基带芯片的核心壁垒与自研逻辑――大厂自研三两事系列》研报附件原文摘录）
投资要点
基带芯片知多少？ 基带芯片是连接**处理器和射频芯片的一个负责处理信息的重要器件，其性能直接影响到手机通话质量、数据传输速度以及网络连接能力。目前主流的基带芯片主要有集成式和外挂式两种形式。集成基带在功耗控制和信号稳定上明显优于外挂基带。当通信制式升级，新技术迭代中往往会产生暂时性的外挂方案。随着 5G 通信技术的完善，集成基带方案仍然是技术发展的主要趋势。
基带芯片市场高度集中，核心壁垒显著。 基带芯片行业格局高度集中，5G 商用后市场重回寡头垄断， 2022 年高通、联发科分占 61%/27% 份额，龙头效应显著。核心壁垒高筑，一方面通信协议随技术迭代呈**式增长且需长期向下兼容，同时要支持多模、多频段，进一步增加设计复杂性；另一方面，头部厂商如高通凭借协议制定主导权、庞大专利组合和产品稳定性建立技术权威，华为积累大量通信专利与高通形成交叉授权，苹果也曾因基带技术瓶颈依赖高通，且终端厂商更倾向选择经市场验证的方案，新玩家难以在短期内获得同等市场信任。
华为三星布局 6G/5G 基带突破，苹果小米自研芯片抢占机会。 华为海思作为国产化先锋，历经多年研发，从 TD-LTE 基带巴龙系列到全球首款 6G 基带天罡 X3（支持太赫兹频段，计划 2026 年量产），覆盖手机、智能汽车等场景；三星通过十年持续研发，从依赖高通转向自主创新，推出支持多频段的 5G 基带 Exynos Modem 系列， 2024 年产品更实现卫星通信与地面网络融合；苹果以收购英特尔业务补足技术短板，2025 年推出首款自研 5G 基带 C1（支持 Sub-6GHz，计划后续集成至主芯片并支持毫米波）；小米则聚焦可穿戴设备， 2025 年推出集成自研4G 基带的玄戒 T1 芯片，完成全链路设计与多场景测试，为核心技术自主化奠定基础。
基带芯片的自研逻辑如何理解？ 我们认为大厂自研手机 SoC 芯片的核心诉求是为了品牌效应，而品牌影响力的核心在于通过后发追赶实现与**一线厂商同样的技术水平，并在此基础上做更定制化的开发。通讯能力是手机不可或缺的一个部分，基带同样也是实现手机 SoC 自研的**一块拼图。以苹果为例，自 2019 年收购英特尔基带团队以来，历时数年才成功研发首代基带芯片，可见研发困难程度。但若无法实现基带部分自研，则外挂基带方案的功耗又会影响到整机使用体验。因此，自研基带芯片往往是手机大厂自研 SoC 过程中“最难”的环节，也是一场**战。我们看好小米作为新一代自研手机 SoC 大厂，对于基带芯片坚定投入，目前已完成 4G 基带于智能手表量产，未来有望逐渐突破 5G基带能力，**目标实现手机 SoC 芯片大集成。
产业链相关公司： 芯原股份、翱捷科技、恒玄科技等。
风险提示： 研发进展不及预期风险，专利风险，市场竞争风险，自研基带芯片投入产出不及预期风险
